올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 엔비디아 부스에 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 트레이가 전시돼 있다./연합뉴스


삼성전자가 올해 하반기 엔비디아가 본격 출시하는 인공지능(AI)용 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’의 최상위급 제품에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 사실상 독점 공급할 것으로 알려졌다.
엔비디아는 초고성능용 모델인 ‘베라 루빈 NVL72’에 더 높은 성능을 구현하기 위해 삼성전자와 물밑에서 협력해 왔다. 경쟁사보다 첨단 공정을 도입한 삼성전자의 HBM4가 최대 성능을 끌어올리는 데 성 바다이야기합법 공하면서 사실상 하이엔드 제품군에선 우위를 점했다는 평가다.
20일 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 GPU에 사용할 HBM4의 제품군을 ‘안정성’을 우선 순위로 둔 일반 제품군과 최고 성능을 필요로 하는 AI 인프라를 겨냥한 성능형 제품군을 구분해 공급사를 나눌 예정이다. 전체 공급 물량은 일반형 모델이 많지만, 수익성 측면에선 하이엔드급 바다이야기APK 제품의 추정 가격이 이전 세대 대비 2~3배에 달할 것이라는 전망이 나온다.
삼성전자의 경우 HBM4 개발 초기부터 높은 성능을 요구하는 최상위 제품군을 목표로 삼았고, 실제 HBM4 양산 제품이 엔비디아의 요구 조건을 넘어서면서 경쟁사와 차별점을 만들어낸 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 마이크론이 10나노 5세대(1b) D램을 택한 것 오리지널바다이야기 과 달리 삼성전자는 10나노 6세대(1c) D램을 선제적으로 도입했다. D램 미세 공정이 더 진화할수록 칩 생산성뿐만 아니라 자체 성능, 전력 효율성도 높아진다. 이는 HBM4의 최대 성능에도 영향을 미친다.
고성능 D램을 적층하는 방식으로 설계된 HBM은 특성상 D램 자체의 성능에 영향을 많이 받는다. 결과적으로 D램의 전력 효율성과 동 온라인야마토게임 작 속도로 인해 HBM의 최대 성능이 가장 큰 변수라는 얘기다. D램은 선폭을 더 미세화할수록 집적도, 전력 효율을 비롯해 생산성까지 높아진다. 1c 공정 기반 D램의 경우 이전 세대보다 전력 효율은 10~20%, 동작 속도는 10% 이상 높은 것으로 알려졌다. 삼성전자의 HBM4의 최대 속도가 국제 표준을 40% 이상 상회하는 13Gbps를 달성한 것도 온라인릴게임 1c 공정 도입 영향이 가장 크다.
다만 엔비디아의 하이엔드 GPU가 전체 AI 반도체에서 차지하는 비중은 아직 미지수다. 이는 오픈AI, 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 빅테크의 설비 투자 방향성에 따라 달라질 수 있기 때문이다. 빅테크의 투자 기조가 보수적일 경우 하이엔드 GPU 수요보다는 일반형 모델이 시장의 대다수를 차지할 수도 있다.
SK하이닉스의 경우 성능보다는 공급 안정성에 초점을 맞추는 분위기다. HBM 시장에서의 압도적인 우위가 이점으로 작용하고 있으며, 엔비디아와 협력 관계도 여전히 공고하기 때문이다. 현재 SK하이닉스는 1b D램 생산능력이 가장 안정화돼 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 HBM4 시장에서도 SK하이닉스의 점유율이 상대적으로 높을 것이란 관측이 나온다.
다만 시간은 삼성전자의 편이라는 평가가 유력하다. HBM 시장이 점점 상향 평준화하면서 ‘체급 싸움’이 될 경우 삼성전자의 생산능력과 시장 영향력이 돋보일 것이라는 설명이다. 삼성에 정통한 관계자는 “차세대 HBM의 가장 중요한 변수는 기본 바탕인 D램의 안정성과 성능인데 삼성전자의 1c D램 수율이 성숙 수준에 올라설 경우 한 번 더 시장이 출렁일 것”이라고 말했다.
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